[发明专利]一种氮化锰薄膜的制备方法在审
申请号: | 201810068633.4 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108315717A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 丁士进;王永平;朱宝;刘文军;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周荣芳 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种氮化锰薄膜的制备方法,其是在反应腔中的衬底上进行至少一次反应循环,包含以下步骤:步骤1,以脉冲的方式向反应腔中通入前驱体Mn(EtCp)2蒸气;步骤2,通入吹洗用气体;步骤3,以脉冲的方式向反应腔中通入NH3气体,同时开启等离子体发生器使其电离产生NH3等离子体,并与吸附于衬底表面的Mn(EtCp)2发生化学反应;步骤4,通入吹洗用气体;氮化锰薄膜厚度依反应循环次数而定。本发明的制备方法工艺简便,制得的氮化锰薄膜中Mn和N的原子比为1.9~2.4,金属含量比例较高,且具有均匀性好、表面平整度高、电阻率低等优点,不需后退火便可在介质表面形成阻挡层薄膜,与集成电路后道互连工艺和CMOS器件制造工艺有很好的兼容性,有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 氮化锰 反应腔 反应循环 脉冲 吹洗 制备 等离子体 等离子体发生器 制备方法工艺 化学反应 表面平整度 衬底表面 互连工艺 介质表面 均匀性好 制造工艺 电离 电阻率 后退火 兼容性 前驱体 原子比 阻挡层 衬底 吸附 集成电路 金属 应用 | ||
【主权项】:
1.一种氮化锰薄膜的制备方法,其特征在于,该方法是在反应腔中的衬底上进行至少一次反应循环,一次反应循环包含以下步骤:步骤1,以脉冲的方式向反应腔中通入前驱体Mn(EtCp)2蒸气,以在衬底上形成均匀的Mn(EtCp)2层;步骤2,通入吹洗用气体,以将反应腔中多余的Mn(EtCp)2蒸气以及气态的反应副产物吹洗干净;步骤3,以脉冲的方式向反应腔中通入NH3气体,同时开启等离子体发生器使其电离产生NH3等离子体,并与吸附于衬底表面的Mn(EtCp)2层发生化学反应;步骤4,通入吹洗用气体,以将反应腔中多余的NH3等离子体以及反应副产物吹洗干净,获得氮化锰薄膜;其中,所述氮化锰薄膜厚度依反应循环次数而定。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的