[发明专利]一种氮化锰薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810068633.4 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108315717A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 丁士进;王永平;朱宝;刘文军;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/455
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 周荣芳
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种氮化锰薄膜的制备方法,其是在反应腔中的衬底上进行至少一次反应循环,包含以下步骤:步骤1,以脉冲的方式向反应腔中通入前驱体Mn(EtCp)2蒸气;步骤2,通入吹洗用气体;步骤3,以脉冲的方式向反应腔中通入NH3气体,同时开启等离子体发生器使其电离产生NH3等离子体,并与吸附于衬底表面的Mn(EtCp)2发生化学反应;步骤4,通入吹洗用气体;氮化锰薄膜厚度依反应循环次数而定。本发明的制备方法工艺简便,制得的氮化锰薄膜中Mn和N的原子比为1.9~2.4,金属含量比例较高,且具有均匀性好、表面平整度高、电阻率低等优点,不需后退火便可在介质表面形成阻挡层薄膜,与集成电路后道互连工艺和CMOS器件制造工艺有很好的兼容性,有很好的应用前景。
搜索关键词: 薄膜 氮化锰 反应腔 反应循环 脉冲 吹洗 制备 等离子体 等离子体发生器 制备方法工艺 化学反应 表面平整度 衬底表面 互连工艺 介质表面 均匀性好 制造工艺 电离 电阻率 后退火 兼容性 前驱体 原子比 阻挡层 衬底 吸附 集成电路 金属 应用
【主权项】:
1.一种氮化锰薄膜的制备方法,其特征在于,该方法是在反应腔中的衬底上进行至少一次反应循环,一次反应循环包含以下步骤:步骤1,以脉冲的方式向反应腔中通入前驱体Mn(EtCp)2蒸气,以在衬底上形成均匀的Mn(EtCp)2层;步骤2,通入吹洗用气体,以将反应腔中多余的Mn(EtCp)2蒸气以及气态的反应副产物吹洗干净;步骤3,以脉冲的方式向反应腔中通入NH3气体,同时开启等离子体发生器使其电离产生NH3等离子体,并与吸附于衬底表面的Mn(EtCp)2层发生化学反应;步骤4,通入吹洗用气体,以将反应腔中多余的NH3等离子体以及反应副产物吹洗干净,获得氮化锰薄膜;其中,所述氮化锰薄膜厚度依反应循环次数而定。
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