[发明专利]一种多通路防水接线盒的制造方法及其产品在审
申请号: | 201810069343.1 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108123407A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 吴峰;钟群;许楚兵;周奇峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯派克光电科技有限公司 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;H02G3/08 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种多通路防水接线盒的制造方法及其产品,包括:在一PCB板上集成印制多通路电路接线,且每一通路通过导线引出一接线端;在每一接线端的端部连接一防水公接头或一防水母接头;将PCB板及接线端置于一注塑模具中进行注塑包裹成型,且接线端的防水公接头和/或防水母接头的接头部分外露以与外部电子设备的接线母接头或公接头插接。采用该多通路防水接线盒的制造方法可以将集成有多通路电路接线PCB板及引出的接线端注塑包裹成型,有效地封装了PCB板及接线端,如此制成的多通路防水接线盒能有效地实现防水目的,且接线端连接的防水公接头或防水母接头,使得该多通路防水接线盒与外部电子设备插接方便,便于电路连接及维护。 | ||
搜索关键词: | 多通路 防水接线盒 接线端 接线 防水公接头 防水母接头 外部电子设备 注塑 插接 成型 电路 制造 有效地实现 电路连接 端部连接 注塑模具 公接头 母接头 有效地 外露 防水 封装 印制 维护 | ||
【主权项】:
一种多通路防水接线盒的制造方法,其特征在于,包括:在一PCB板上集成印制多通路电路接线,且每一通路通过导线引出一接线端;在每一接线端的端部连接一防水公接头或一防水母接头;将PCB板及接线端置于一注塑模具中进行注塑包裹成型,且接线端的防水公接头和/或防水母接头的接头部分外露以与外部电子设备的接线母接头或公接头插接。
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