[发明专利]一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺在审
| 申请号： | 201810069776.7 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108076590A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺，包括以下步骤，S1：预备清洁完成后、待加工的电路板基板材料，并将该基板材料放置于预备好的激光加工设备加工平台上；保持基板的导体层一面朝下，基板的绝缘层一面朝上；S2：对激光加工设备中激光器所发出的激光光线进行整形处理，使其成为高斯光束、平顶光斑以及稳态平顶光斑；S3：利用激光光束对待加工基板材料(绝缘层一面)进行激光蚀刻；且控制激光蚀刻一直加工到待加工基板的导体层部位，加工完成后露出的导体层形成电路板基板的线路、PAD或接触点，本设计激光蚀刻精确度高，且改善了传统的金手指、焊接PAD等加工工艺，整个处理过程更加简单明了，且加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光蚀刻 导体层 绝缘层 单面双接触线路板 激光加工设备 光斑 加工基板 基板 平顶 加工 预备 电路板基板材料 电路板基板 高斯光束 基板材料 激光光束 激光光线 加工平台 加工效率 整形处理 激光器 传统的 接触点 金手指 朝上 稳态 焊接 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备清洁完成后、待加工的电路板基板材料，并将该基板材料放置于预备好的激光加工设备加工平台上；保持基板的导体层一面朝下，基板的绝缘层一面朝上；S2：对激光加工设备中激光器所发出的激光光线进行整形处理，使其成为高斯光束、平顶光斑以及稳态平顶光斑；S3：利用步骤S2处理完成后的激光光束对步骤S1中放置于激光加工平台上的待加工基板材料(绝缘层一面)进行激光蚀刻；且控制激光蚀刻一直加工到待加工基板的导体层部位，加工完成后露出的导体层形成电路板基板的线路、PAD或接触点；S4：对步骤S3中加工完毕的电路板基板材料进行清洁处理，将露出的导体层金属面处理干净，并烘干；S5：对步骤S4中清洁完成的电路板基板的导体层两面进行表面处理；并进行后续电路板加工处理流程；S6：激光蚀刻加工完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明，未经深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810069776.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软硬结合板结构
- 下一篇：一种弹性电路或电极的制备方法与制备装置
