[发明专利]一种同质封装的半导体发光器件在审
| 申请号： | 201810071795.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108963055A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朱剑飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体公开一种同质封装的半导体发光器件。所述半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。本发明提供的同质封装的半导体发光器件，封装外壳的材质与封装胶为同一体系的有机材料，器件的结构稳定性和气密性表现更加优异，器件的机械强度和耐候性也得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体发光器件 发光二极管芯片 封装外壳 封装胶 支架层 同质 封装 引线框架 有机材料 结构稳定性 电性连接 同一体系 耐候性 固封 密性 表现 | ||
【主权项】：
1.一种同质封装的半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，其特征在于，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。
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