[发明专利]无芯片RFID电子标签尺寸小型化的方法在审
| 申请号： | 201810071925.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108320011A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 万国春;邝永康;夏子为;顾权;陈晨晨;童美松 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及无芯片RFID标签的优化技术。一种无芯片RFID电子标签小型化的方法，其特征在于：基于背向散射原理的无芯片RFID电子标签，通过加入多个形状折叠的类C型缺陷谐振环结构，利用信号的频率和幅度特征实现缓和编码，在提高无芯片RFID电子标签的编码信息容量的同时避免了标签的尺寸的大幅变化，从而达到无芯片RFID电子标签的小型化。在该方法里解决了针对扩充信息容量后的无芯片RFID电子标签的体积会明显增大的缺点。具有结构简单，制造成本低廉的特性，扩大了无芯片RFID电子标签的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸小型化 缺陷谐振环 背向散射 编码信息 幅度特征 信息容量 制造成本 增大的 折叠的 标签 缓和 应用 优化 | ||
【主权项】：
1.一种无芯片RFID电子标签小型化的方法，其特征在于：基于背向散射原理的无芯片RFID电子标签，通过加入多个形状折叠的类C型缺陷谐振环结构，利用信号的频率和幅度特征实现缓和编码，在提高无芯片RFID电子标签的编码信息容量的同时避免了标签的尺寸的大幅变化，从而达到无芯片RFID电子标签的小型化。
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