[发明专利]盘装置及头装置有效
申请号: | 201810072779.6 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN109427351B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 山崎信义 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | G11B5/31 | 分类号: | G11B5/31 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张轶楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够使得盘装置中的故障防患于未然的盘装置及头装置。实施方式的盘装置具备盘、头、电路基板、异常检测电路。头具有与针对盘的数据的写入或读出相关的多个负载和与所述多个负载中的各负载分别对应地连接的多个头端子。电路基板具有与多个头端子中的各头端子分别对应地连接的多个基板端子和经由所述多个基板端子向各负载施加电压来进行针对盘的数据的写入或读出的前置放大器。异常检测电路对第1基板端子与第2基板端子之间的短路进行检测,第1基板端子是与多个负载中的第1负载的头端子连接的基板端子,第2基板端子是与多个负载中的不同于第1负载的第2负载的头端子连接的基板端子。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种盘装置,具备:盘;头,其具有多个负载和与所述多个负载中的各负载分别对应地连接的多个头端子,所述多个负载与针对所述盘的数据的写入或读出相关;电路基板,其具有与所述多个头端子中的各头端子分别对应地连接的多个基板端子和经由所述多个基板端子向所述各负载施加电压来进行针对所述盘的数据的写入或读出的前置放大器;以及异常检测电路,其对第1基板端子与第2基板端子之间的短路进行检测,所述第1基板端子是与所述多个负载中的第1负载的所述头端子连接的所述基板端子,所述第2基板端子是与所述多个负载中的不同于所述第1负载的第2负载的所述头端子连接的所述基板端子。
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