[发明专利]一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法有效
申请号: | 201810075010.X | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108188521B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 刘鹏;孙思宇;徐淑波;任国成;孙星 | 申请(专利权)人: | 山东建筑大学 |
主分类号: | B23K1/002 | 分类号: | B23K1/002;B23K1/20;B23K1/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于金属材料焊接领域,涉及一种难熔金属的焊接方法,尤其涉及一种厚度小于0.2mm钼铼合金箔材高频感应加热钎焊方法。该方法将钼铼合金箔材裁切并将焊接区加工成下弯对接结构。将Ni‑Cr‑Si‑B系或Ni‑Mn‑Cu‑Zr系块状钎料填加到被焊接区,置于上下对开感应线圈中间位置,通电焊接。焊接工艺参数为:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45~75%,通电时间15~40s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔材对接下弯区金属实现平直对接。采用本发明可以实现钼铼合金箔材的有效连接,获得无气孔、无裂纹且外形美观的钎焊接头,接头质量稳定。该发明具有工艺简单、焊接速度快、成本较低且便于推广等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 钼铼合 金箔 高频 感应 加热 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
1.一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法,其特征在于一种厚度小于0.2mm的钼铼合金箔材,包括步骤如下:(1)将待焊接钼铼合金箔材裁切及预加工成所需尺寸大小;(2)并对钼铼合金箔材待焊区进行清理;(3)将待焊接的钼铼合金箔材装配在工装系统的夹具上,设计下弯对接结构,且钼铼合金箔材对接区之间保持1.2‑1.6mm的间距,同时确保焊接后焊缝位置处于夹具垫板中心位置;(4)将现有制备获得Ni‑Cr‑Si‑B系钎料或Ni‑Mn‑Cu‑Zr系钎料,依据钼铼合金对接区下弯区体积大小,填加块体状钎料;(5)钼铼合金箔及钎料填充装配后,将被焊接合金及附属夹具放置于上下对开感应线圈中间位置,通电并加热焊接;高频感应加热钎焊工艺参数如下:高频发生器功率为5.5kW,功率比为45~75%,通电时间15~40s,感应加热最高温度控制在1050℃。焊接时,通过陶瓷上推杆使钼铼合金箔对接下弯区域金属实现平直对接。
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