[发明专利]搬送机构有效
申请号: | 201810076529.X | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108389810B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 茶野伦太郎;饭田广幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供搬送机构,不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地搬送而改善加工生产能力。搬送机构(51)将晶片(W)搬送至卡盘工作台上,该搬送机构具有:多个爪部件(65),它们对晶片的外周部进行保持;爪部件动作单元(68),其使多个爪部件远离或接近晶片的外周部;驱动负荷检测单元(71),其对爪部件动作单元的驱动负荷进行检测;位置检测单元(72),其对爪部件相对于晶片的外周部的抵接位置进行检测;以及控制单元(75),其对爪部件动作单元的驱动进行控制,控制单元根据爪部件动作单元的驱动负荷的上升检测出爪部件与晶片的外周部的抵接并使多个爪部件停止,并且将各爪部件的抵接位置作为晶片的外周部的外周位置而计算出晶片的中心。 | ||
搜索关键词: | 机构 | ||
【主权项】:
1.一种搬送机构,其将晶片搬送至卡盘工作台上,该搬送机构具有:保持单元,其对晶片的外周部进行保持;以及移动单元,其使该保持单元在铅垂方向和水平方向上移动,该搬送机构的特征在于,该保持单元具有:多个爪部件,它们对晶片的外周部进行保持;爪部件动作单元,其使该多个爪部件在该多个爪部件与晶片的外周部分离的待机位置和该多个爪部件相互在径向上接近而对晶片的外周部进行保持的作用位置之间分别独立地在径向上进行动作;驱动负荷检测单元,其对该爪部件动作单元的驱动负荷分别进行检测;位置检测单元,其对各该爪部件的位置分别进行检测;以及控制单元,其至少对该爪部件动作单元进行控制,该控制单元具有:存储部,其存储各该爪部件与晶片的外周部抵接时的该爪部件动作单元的驱动负荷的值作为阈值;以及计算部,当该驱动负荷检测单元检测到超过了该阈值的驱动负荷时,各该爪部件停止,该计算部根据该位置检测单元所检测到的各该爪部件的位置计算出晶片中心位置,该保持单元所保持的晶片按照将由该计算部计算出的该晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式被载置于该卡盘工作台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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