[发明专利]指纹辨识模块包装方法

摘要

本发明提供一种指纹辨识模块包装方法。首先，将多个指纹辨识模块粘附于一乘载板，接着于每一指纹辨识模块的指纹感测芯片上粘附一盖板。随后将指纹辨识模块移位至真空吸附治具的真空吸附孔，并以雷射焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子。最后停止真空吸附治具运作，并将指纹辨识模块移位至包装承盘。

主权项

1.一种指纹辨识模块包装方法，其适用于包装多个指纹辨识模块，多个所述指纹辨识模块分别具有一指纹感测芯片、一电路板及一金属端子，该方法包括下列步骤:(a).将多个所述指纹辨识模块粘附于一乘载板的一表面上；(b).将一盖板分别贴合于每一该指纹感测芯片之上；(c).将该乘载板的该表面覆盖于一真空吸附治具的一凹槽中，使多个所述指纹辨识模块分别被置入该凹槽内的多个真空吸附孔中；(d).启动该真空吸附治具，使多个所述真空吸附孔产生一真空吸附力，以将多个所述指纹辨识模块固定于多个所述真空吸附孔中；(e).移除该乘载板；(f).填充一胶体及一导电浆料于该指纹感测芯片与该盖板之间；(g).将一焊接保护层置入该凹槽中；(h).焊接多个所述指纹辨识模块的该指纹感测芯片、该盖板及该金属端子；(i).移除该焊接保护层；(j).将一包装承盘覆盖于该真空吸附治具，并翻转该真空吸附治具；以及(k).停止该真空吸附治具运作，以使多个所述真空吸附孔停止产生该真空吸附力，让多个所述指纹辨识模块被移位至该包装承盘。