[发明专利]一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构有效
| 申请号： | 201810078307.1 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108305853B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈奇海;霍绍新;孙浩;殷东平;宋夏;陈兴国;王传伟;周明智 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/04 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王志兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，包括分体式的盒体、一个及以上功能单元；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元，所述盒体(壳体或盖板)为至少三种不同成分的硅铝合金堆叠而成。本发明的有益效果：实现了微波模块内部的立体组装与封装，较传统的只在壳体内腔底面组装元器件的微波模块，集成度提高到2～4倍；采用硅铝合金，体积小、质量轻、热应力可靠性高、散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 盒体 硅铝合金 微波模块 立体组装 盖板 壳体 封装结构 功能单元 内腔 封装 组装 盖板密封 壳体内腔 内腔底面 散热性能 传统的 分体式 集成度 内腔式 平板式 热应力 体积小 元器件 底面 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，其特征在于，包括分体式的盒体、两个及以上功能单元、一个及以上用于隔开相邻两个功能单元的隔筋；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元；所述盒体为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成；且内腔底面与功能单元接触部分的材质与盖板的内侧面与功能单元接触部分的材质相同。
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