[发明专利]一种液晶面板的整栈包装方法有效
| 申请号： | 201810081829.7 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108298122B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 万欣 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B23/20 | 分类号： | B65B23/20;B65B53/02;B65D71/08;B65D85/48 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液晶面板的整栈包装方法，所述方法包括以下步骤：先提供一栈板，在所述栈板上设置一呈开口状的热缩包装袋，且所述热缩包装袋的底部覆盖所述栈板；然后将液晶面板码垛于所述热缩包装袋的所述底部上，形成液晶面板垛后，将所述热缩包装袋的开口对应的上边缘提升，将所述液晶面板垛完全包裹于所述热缩包装袋内；再通过热封切设备将包裹有所述液晶面板垛的所述热缩包装袋热封并切断，形成待热缩的密封包装袋；最后通过热缩设备，将所述密封包装袋在热缩制程中收缩至与所述液晶面板垛紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液晶面板 包装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液晶面板的整栈包装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S1、提供一栈板，在所述栈板上设置一呈开口状的热缩包装袋，且所述热缩包装袋的底部覆盖所述栈板；步骤S2、将液晶面板码垛于所述热缩包装袋的所述底部上，形成液晶面板垛后，将所述热缩包装袋的开口对应的上边缘提升，将所述液晶面板垛完全包裹于所述热缩包装袋内；步骤S3、通过热封切设备将包裹有所述液晶面板垛的所述热缩包装袋热封并切断，形成待热缩的密封包装袋；步骤S4、通过热缩设备，将所述密封包装袋在热缩制程中收缩至与所述液晶面板垛紧密贴合。
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