[发明专利]扇出型封装方法

摘要

本发明提供一种扇出型封装方法，用于形成封装体，方法包括步骤：提供晶圆，晶圆包括多个晶粒，相邻的两个晶粒之间具有第一距离，晶粒包括设置有焊垫的正面；将晶粒转移至第二载体上，在第二载体上，相邻的晶粒之间具有第二距离，第二距离大于第一距离；将晶粒转移至第三载体上，晶粒的焊垫与第三载体连接；去除第二载体；塑封晶粒；去除第三载体，晶粒的焊垫暴露于第一塑封体表面；在第一塑封体暴露晶粒的焊垫的表面设置电路，实现晶粒与外部的电连接；切割，形成独立的封装体。本发明优点是，在切割形成独立的封装体之前，增大晶粒之间的间距，避免切割时，切割工具损坏晶粒，提高封装体的良率，该方法工艺简单且易操作，并能够节约成本，缩短生产周期。

主权项

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆包括多个晶粒，所述多个晶粒设置在一第一载体上，相邻的两个晶粒之间具有一第一距离，所述晶粒包括设置有焊垫的正面及与所述正面相对的背面，所述背面与所述第一载体连接；提供一第二载体；将所述晶粒转移至所述第二载体上，所述晶粒的背面与所述第二载体连接，在所述第二载体上，相邻的晶粒之间具有一第二距离，所述第二距离大于所述第一距离；提供一第三载体；将所述晶粒转移至所述第三载体上，所述晶粒的焊垫与所述第三载体连接；去除所述第二载体；塑封所述晶粒，形成第一塑封体，所述第一塑封体包覆所述晶粒并暴露出所述第三载体；去除所述第三载体，所述晶粒的焊垫暴露于所述第一塑封体表面；在所述第一塑封体暴露所述晶粒的焊垫的表面设置电路，实现所述晶粒与外部的电连接；切割，形成独立的封装体。