[发明专利]一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法在审
申请号: | 201810083224.1 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108284272A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 田春雨;孙巍;康铭;徐玉君;韩文宇;郭廷凯;金文福;李玉扬;鄂英凯 | 申请(专利权)人: | 辽宁忠旺铝合金精深加工有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/24 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 111000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及搅拌摩擦焊焊缝缺陷检测领域,尤其是一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,包括:对焊接接头的预清洗、去除氧化膜和终清洗以及对焊缝的焊接和对焊缝根部的修饰焊接,在对焊缝根部进行修饰焊接时不依赖于搅拌针的焊接深度,仅靠搅拌头轴肩的摩擦热即可完成焊缝根部小尺寸未焊透及弱连接的消除,背部修饰焊在消除根部未焊透及弱连接的同时,可部分抵消第一道焊缝产生的纵向收缩弯曲变形,有效的减小了焊接变形。 | ||
搜索关键词: | 弱连接 未焊透 焊接 搅拌摩擦焊 焊缝根部 修饰 焊缝 搅拌头轴肩 焊缝缺陷 焊接变形 焊接接头 检测领域 弯曲变形 纵向收缩 搅拌针 摩擦热 氧化膜 预清洗 减小 去除 抵消 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种消除搅拌摩擦焊根部未焊透及弱连接的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:A、预清洗:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用无纺布蘸取丙酮或乙醇清洗待焊接工件表面油污;B、去除氧化膜:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用钢丝碗刷去除待焊接工件表面的氧化膜;C、终清洗:将待焊工件焊接接头的坡口面以及附近25mm的范围内采用无纺布蘸取丙酮或乙醇再次清洗待焊接工件表面的残余废屑;D、装配组对:利用夹紧工装将待焊工件两侧压紧并施加侧顶力,保证待焊工件焊缝间隙≤0.5mm,焊缝两侧待焊工件的错边量≤0.2mm;E、选取搅拌头:搅拌头针长小于待焊工件接头厚度0.2~0.3mm;F、焊接:选取适当焊接工艺参数进行焊接,以确保工件表面成型良好,工件焊缝内部无孔洞隧道(S线允许存在);G、翻转及装夹:将焊接完成的工件翻转,使焊缝根部向上,并重复步骤D;H、选取修饰搅拌头:修饰搅拌头针长≤1mm或采用无针搅拌头;I、完成修饰焊接:选取适当焊接工艺参数对焊缝根部进行修饰焊接。
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