[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810084203.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108155160A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于第一重新布线层的第一面；指纹识别芯片，其正面具有第一金属凸块，指纹识别芯片的背面固定于第一重新布线层的第一面上；封装材料层，包覆于指纹识别芯片；第二重新布线层，形成于封装材料层的表面，第二重新布线层与金属引线及第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于第一重新布线层的第二面。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点。本发明预先制作穿过封装材料层的金属引线，不需要高成本的硅穿孔工艺，大大降低了工艺难度及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 重新布线层 封装材料层 封装结构 金属凸块 金属引线 电性连接 第二面 封装 扇出型封装 背面固定 工艺难度 预先制作 硅穿孔 包覆 良率 穿过 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于所述第一重新布线层的所述第一面；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面具有用于电性引出的第一金属凸块，所述指纹识别芯片的背面固定于所述第一重新布线层的所述第一面上；封装材料层，包覆于所述指纹识别芯片，所述金属引线及所述第一金属凸块显露于所述封装材料层的表面；第二重新布线层，形成于所述封装材料层的所述表面，所述第二重新布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于所述第一重新布线层的第二面。
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