[发明专利]一种用于晶体直径测量的自动校准方法及校准系统在审

专利信息
申请号: 201810084837.7 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN110093663A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 邓先亮 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: C30B15/26 分类号: C30B15/26
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种用于晶体直径测量的自动校准方法及校准系统,所述校准方法包括:提供长晶炉,所述长晶炉的上方设置有第一校准CCD相机、第二校准CCD相机以及测量CCD相机;在长晶过程中,通过所述测量CCD相机获取晶体的直径;由所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机分别捕捉所述晶体关于圆心对称的两个边缘,以获取所述晶体的实测直径;利用所述实测直径对所述测量直径进行校准。本发明提供的用于晶体直径测量的自动校准方法及校准系统,模拟了人工校准直径的方法,自动对晶体直径进行实时在线校准,从而精确控制晶体直径,有效降低成本,增加长晶的效率。
搜索关键词: 校准 校准系统 直径测量 自动校准 测量 长晶炉 晶体的 实测 有效降低成本 控制晶体 实时在线 圆心对称 捕捉
【主权项】:
1.一种用于晶体直径测量的自动校准方法,其特征在于,所述方法包括:提供长晶炉,所述长晶炉的上方设置有第一校准CCD相机、第二校准CCD相机以及测量CCD相机;在长晶过程中,通过所述测量CCD相机获取晶体的直径;由所述第一校准CCD相机和所述第二校准CCD相机分别捕捉所述晶体关于圆心对称的两个边缘,以获取所述晶体的实测直径;利用所述实测直径对所述测量直径进行校准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810084837.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top