[发明专利]遮挡压盘组件、半导体加工装置和方法有效
| 申请号： | 201810085194.8 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108060406B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李冬冬;郭浩;赵梦欣;赵晋荣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒;王小会 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种遮挡压盘组件、半导体加工装置和方法。该遮挡压盘组件包括：遮挡压盘以及移动部件，遮挡压盘面向基座的一侧包括边缘部；移动部件用于使遮挡压盘在第一位置和第二位置之间移动；其中，在第一位置时，边缘部与基座承载的待加工件的边缘区域接触，且遮挡压盘在基座的支撑面上的投影完全覆盖待加工件在基座的支撑面上的投影；在第二位置时，在垂直于基座的支撑面的方向上，遮挡压盘与基座的支撑面不重叠。从而可以使晶片表面全部沉积上薄膜，又可以通入背吹气体对晶片进行有效冷却，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 遮挡 组件 半导体 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种遮挡压盘组件，包括：遮挡压盘，所述遮挡压盘面向基座的一侧包括边缘部；以及移动部件，用于使所述遮挡压盘在第一位置和第二位置之间移动；其中，在所述第一位置时，所述边缘部可与所述基座承载的待加工件的边缘区域接触，且所述遮挡压盘在所述基座的支撑面上的投影完全覆盖所述待加工件在所述基座的支撑面上的投影；在所述第二位置时，在垂直于所述基座的支撑面的方向上，所述遮挡压盘与所述基座的支撑面不重叠。
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