[发明专利]焊膏和由其得到的安装结构体有效
| 申请号： | 201810086299.5 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108406165B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 日野裕久;大桥直伦;铃木康宽 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 得到 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，所述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于所述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含所述橡胶改性环氧树脂。
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