[发明专利]端子及具有该端子的电连接器有效
| 申请号： | 201810086369.7 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108365357B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 何建志 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R12/71;H01R13/02;H01R33/74;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，具有上下贯穿的至少一收容孔；至少一端子，每一所述收容孔对应收容所述端子，所述端子具有位于其上端的一接触部及位于其下端的一焊接部，所述焊接部向下延伸出所述收容孔外，所述焊接部具有一焊接面和包围所述焊接面的一阻焊层，所述焊接面用以接合一焊料，所述阻焊层用以阻止所述焊料在所述阻焊层上扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接部 收容孔 阻焊层 焊料 焊接面 电路板 电连接器 电性连接 绝缘本体 上下贯穿 向下延伸 芯片模块 上端 焊接 包围 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种端子，其特征在于，包括：/n一接触部，位于所述端子的上端；/n一焊接部，位于所述端子的下端，所述焊接部具有一焊接面和包围所述焊接面的一阻焊层，所述焊接面用以接合一焊料，所述阻焊层用以阻止所述焊料在所述阻焊层上扩散，所述焊接面和所述阻焊层均朝下设置，所述阻焊层的下表面高于所述焊接面。/n
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