[发明专利]半导体封装装置和其制造方法有效
| 申请号： | 201810087487.X | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108735686B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇宣 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装装置包括裸片、介电层、多个传导柱和封装主体。所述裸片具有活性表面、与所述活性表面相对的背表面和在所述活性表面与所述背表面之间延伸的侧表面。所述介电层在裸片的所述活性表面上，具有顶表面且界定多个开口。每一传导柱安置于所述介电层的所述多个开口中的对应开口中。每一传导柱电连接到所述裸片。每一传导柱具有顶表面。每一传导柱的所述顶表面低于所述介电层的所述顶表面。所述封装主体囊封所述裸片的所述背表面和所述侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，包括：裸片，其具有活性表面、与所述活性表面相对的背表面和在所述活性表面与所述背表面之间延伸的侧表面；在裸片的所述活性表面上的介电层，所述介电层具有顶表面且界定多个开口；多个传导柱，每一传导柱安置在所述介电层的所述多个开口中的对应开口中，每一传导柱电连接到所述裸片，每一传导柱具有顶表面，其中每一传导柱的所述顶表面比所述介电层的所述顶表面低；以及封装主体，其囊封裸片的所述背表面和所述侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810087487.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片封装结构
- 下一篇：用于高数据速率的硅光子IC的集成
