[发明专利]一种柔性金属衬底及其制备方法和应用在审
申请号: | 201810087557.1 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108364853A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 霍文星;梅增霞;梁会力;张永晖;崔书娟;隋妍心;杜小龙;贾海强 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/786;H01L29/861;H01L21/34 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 郭广迅;赵岩 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种用于制作柔性薄膜晶体管或薄膜二极管的柔性金属衬底,该柔性金属衬底包括金属箔片和附着在所述金属箔片表面上的金属镀层,其中,通过原子力显微镜在10×10μm的扫描范围下观察时,所述柔性金属衬底的均方根粗糙度<10nm。本发明采用金属作为衬底制备柔性薄膜晶体管或薄膜二极管,有效地解决了现有的有机柔性衬底不能承受高温处理的问题。结合高温热退火工艺,薄膜晶体管和二极管的电学性能和稳定性可以大幅提高。金属衬底的高热导率还可以将晶体管和二极管工作时散发的热量及时地传导出去,消除了热效应对器件的影响,进一步提高了其性能和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 衬底 柔性金属 柔性薄膜晶体管 薄膜二极管 二极管 金属箔片 热效应 制备方法和应用 均方根粗糙度 有机柔性衬底 原子力显微镜 薄膜晶体管 高温热退火 电学性能 高热导率 高温处理 金属镀层 金属衬 有效地 晶体管 附着 制备 传导 扫描 金属 散发 观察 制作 | ||
【主权项】:
1.一种用于制作柔性薄膜晶体管或薄膜二极管的柔性金属衬底,该柔性金属衬底包括金属箔片和附着在所述金属箔片表面上的金属镀层,其中,通过原子力显微镜在10×10μm的扫描范围下观察时,所述柔性金属衬底的均方根粗糙度<10nm。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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