[发明专利]一种移动终端中硅胶密封件的组装装置及组装方法有效

专利信息
申请号: 201810088736.7 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN108406264B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王涧鸣;刘运斌;况有权 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B26F1/38
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于硅胶密封件装配技术领域,公开了一种移动终端中硅胶密封件的组装装置及组装方法。组装装置包括硅胶裁切装置、硅胶组装装置和周转载具,所述周转载具具有用于容纳所述硅胶密封件的定位槽;所述硅胶组装装置包括可滑动且过盈穿设于所述硅胶密封件的硅胶转移件和可将所述硅胶密封件从所述硅胶转移件剥离且压于安装槽的预压件。本发明所提供的一种移动终端中硅胶密封件的组装装置及组装方法,其硅胶密封件过盈套于硅胶转移件并随硅胶转移件运动,硅胶转移件可以移至安装槽的上.方,预压件向下运动,将套于硅胶转移件上的硅胶密封件剥落至安装槽并进行预压,从而可以高效可靠地安装硅胶密封件。
搜索关键词: 一种 移动 终端 硅胶 密封件 组装 装置 方法
【主权项】:
1.一种移动终端中硅胶密封件的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:制备具有多个硅胶密封件的硅胶带;通过硅胶裁切装置将所述硅胶密封件从硅胶带裁切下来;将裁切下来的所述硅胶密封件置于周转载具的定位槽内;所述周转载具将硅胶密封件传送至具有硅胶组装装置的硅胶安装工位;通过所述硅胶组装装置的硅胶转移件过盈穿设于所述周转载具的硅胶密封件;硅胶转移件移至安装位置的上方,硅胶组装装置中的预压件将所述硅胶密封件从所述硅胶转移件剥离且压于移动终端的安装槽内。
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