[发明专利]一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器有效
申请号: | 201810090438.1 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108400172B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 于一榛;何玮;曹高奇;邓双燕;杨波;邵秀梅;李雪;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/105 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 李秀兰 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器,从上至下其结构依次为:亚波长结构的聚合物和纳米材料、InP缓冲层、InGaAs吸收层、InP帽层、SiO2介质层、光敏芯片铟柱、读出电路铟柱、读出电路。本发明的优点为:第一,通过集成高折射率的亚波长材料,能够进一步提升传统可见拓展InGaAs器件的量子效率;第二,相比传统增透膜材料,基于亚波长结构的聚合物和纳米材料具有高度的材料和结构调控性,此外具备高生产效率和更低的生产成本;第三,该亚波长结构能够降低探测系统复杂度及尺寸,并与探测器实现工艺兼容。 | ||
搜索关键词: | 亚波长结构 纳米材料 聚合物 读出电路 铟柱 从上至下 高折射率 工艺兼容 光敏芯片 结构调控 量子效率 生产效率 探测系统 复杂度 介质层 吸收层 亚波长 增透膜 探测器 帽层 生产成本 拓展 | ||
【主权项】:
1.一种集成亚波长结构的聚合物和纳米材料的InGaAs探测器,包括亚波长结构的聚合物和纳米材料(1)、InP缓冲层(2)、InGaAs吸收层(3)、InP帽层(4)、SiO2介质层(5)、光敏芯片铟柱(6)、读出电路铟柱(7)、读出电路(8),其特征在于:所述的InGaAs探测器结构为:亚波长结构的聚合物和纳米材料(1)在InP缓冲层(2)之上、InP缓冲层(2)在InGaAs吸收层(3)之上、InGaAs吸收层(3)在InP帽层(4)之上、SiO2介质层(5)在InP帽层(4)下面,光敏芯片铟柱(6)通过SiO2介质层(5)的开孔处与InP帽层(4)连接,光敏芯片铟柱(6)与读出电路铟柱(7)连接,读出电路铟柱(7)连接读出电路(8);所述的亚波长结构的聚合物和纳米材料(1)为聚合物和纳米材料的混合物薄膜,该薄膜表面具有周期性的微纳结构,周期性的微纳结构是纳米柱阵列、纳米孔阵列、纳米环阵列、或纳米环孔阵列;所述亚波长结构的聚合物和纳米材料(1)中聚合物采用聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚3,4‑乙烯二氧噻吩、聚3,4‑乙烯二氧噻吩‑聚苯乙烯磺酸或聚碳酸脂;纳米材料采用碳纳米管、纳米银线、石墨烯、氧化石墨烯、纳米氧化硅或碳量子点;所述亚波长结构的聚合物和纳米材料(1)厚度为0.05~5μm,其微纳结构的单元排列周期为0.05~10μm;所述的InP缓冲层(2)的厚度为10~1000nm;所述InP帽层(4)的厚度为0.5~2μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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