[发明专利]一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法在审

专利信息
申请号: 201810091729.2 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110098216A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 张云森;肖荣福;郭一民;陈峻 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L21/3213
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法,包括如下步骤:(1)提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,在基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;(2)图形化导电硬掩模图案,利用光刻胶/无机抗反射涂层/含碳膜层的三层结构使图案转移到导电硬掩模的掩模层的顶部;(2)以剩下的含碳膜层和导电硬掩模的掩模层为掩模,刻蚀导电硬掩模,并除去含碳膜层和刻蚀带来的导电聚合物。本发明有益效果如下:增加了工艺的可选择行,极大的增加了关键尺寸的可控行,有利电学和良率的提高和器件的小型号化,增加了刻蚀/聚合物清除工艺窗口。
搜索关键词: 导电 硬掩模 碳膜层 掩模层 刻蚀 磁性随机存储器 顶电极 基底 无机抗反射涂层 磁性隧道结 导电聚合物 刻蚀阻挡层 硬掩模图案 表面抛光 工艺窗口 金属通孔 三层结构 图案转移 聚合物 底电极 多层膜 光刻胶 图形化 选择行 电学 可控 良率 掩模 硬模 沉积 制作
【主权项】:
1.一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,在所述基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;步骤二、图形化导电硬掩模图案,利用光刻胶/无机抗反射涂层/含碳膜层的三层结构使所述图案转移到所述导电硬掩模的掩模层的顶部;步骤三、以剩下的所述含碳膜层和所述导电硬掩模的掩模层为掩模,刻蚀所述导电硬掩模,并除去所述含碳膜层和刻蚀带来的导电聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海磁宇信息科技有限公司,未经上海磁宇信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810091729.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top