[发明专利]一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法在审
申请号: | 201810091729.2 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN110098216A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张云森;肖荣福;郭一民;陈峻 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L21/3213 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法,包括如下步骤:(1)提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,在基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;(2)图形化导电硬掩模图案,利用光刻胶/无机抗反射涂层/含碳膜层的三层结构使图案转移到导电硬掩模的掩模层的顶部;(2)以剩下的含碳膜层和导电硬掩模的掩模层为掩模,刻蚀导电硬掩模,并除去含碳膜层和刻蚀带来的导电聚合物。本发明有益效果如下:增加了工艺的可选择行,极大的增加了关键尺寸的可控行,有利电学和良率的提高和器件的小型号化,增加了刻蚀/聚合物清除工艺窗口。 | ||
搜索关键词: | 导电 硬掩模 碳膜层 掩模层 刻蚀 磁性随机存储器 顶电极 基底 无机抗反射涂层 磁性隧道结 导电聚合物 刻蚀阻挡层 硬掩模图案 表面抛光 工艺窗口 金属通孔 三层结构 图案转移 聚合物 底电极 多层膜 光刻胶 图形化 选择行 电学 可控 良率 掩模 硬模 沉积 制作 | ||
【主权项】:
1.一种制作作为磁性随机存储器顶电极的导电硬掩模的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,在所述基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;步骤二、图形化导电硬掩模图案,利用光刻胶/无机抗反射涂层/含碳膜层的三层结构使所述图案转移到所述导电硬掩模的掩模层的顶部;步骤三、以剩下的所述含碳膜层和所述导电硬掩模的掩模层为掩模,刻蚀所述导电硬掩模,并除去所述含碳膜层和刻蚀带来的导电聚合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的