[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置的制造方法和半导体装置。提高半导体装置的可靠性。在半导体装置(SD)的制造方法中，在对以在Y方向上重叠的方式配置的2个半导体芯片(CH1及CH2)进行树脂密封时，在作为模具的树脂注入口的浇口部(G1)的附近配置引线(2d)，来防止在密封体(1)内残留空隙。而且，引线(2d)的内引线部(IL)的Y方向上的长度(L2)比在Y方向上与芯片搭载部(4a)重叠的引线(2a)的内引线部(IL)的Y方向上的长度(L1)长。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，包括以下的工序：(a)工序，准备引线框架，该引线框架具备将多个第一引线相互连结且在俯视观察时沿第一方向延伸的第一连结杆、将多个第二引线相互连结且在俯视观察时沿所述第一方向延伸的第二连结杆、与所述第一连结杆及所述第二连结杆分别连结的连结部、在俯视观察时配置于所述第一连结杆与所述第二连结杆之间的第一芯片搭载部以及在俯视观察时配置于所述第一芯片搭载部与所述第二连结杆之间的第二芯片搭载部；(b)工序，在所述(a)工序之后，在所述第一芯片搭载部搭载第一半导体芯片，在所述第二芯片搭载部搭载第二半导体芯片；以及(c)工序，在所述(b)工序之后，用第一模具和第二模具夹持分别搭载有所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述引线框架，经由形成于所述第一模具且设置于与所述引线框架的所述连结部重叠的位置的浇口部向由所述第一模具和所述第二模具规定的空腔供给树脂，形成对所述多个第一引线各自的一部分、所述多个第二引线各自的一部分、所述第一芯片搭载部、所述第二芯片搭载部、所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片进行密封的密封体，在此，所述多个第一引线各自具有被所述密封体覆盖的内引线部和从所述密封体暴露的外引线部，所述多个第一引线具有：第三引线，具有在与所述第一方向正交的第二方向上位于所述第一连结杆与所述第一芯片搭载部之间的所述内引线部；以及第四引线，具有不位于所述第一连结杆与所述第一芯片搭载部之间的所述内引线部，在俯视观察时，所述第一芯片搭载部具有沿着所述第一连结杆延伸的第一边、位于所述第一边的相反侧的第二边、沿着所述第二方向延伸的第三边、位于所述第三边的相反侧且沿着所述第二方向延伸的第四边，在俯视观察时，所述第一芯片搭载部的所述第一边位于所述第一连结杆与所述第一芯片搭载部的所述第二边之间，在所述第二方向上，从通过所述第一连结杆与所述第二连结杆的中点且沿所述第一方向延伸的第一虚拟线到所述第一芯片搭载部的所述第一边的所述第二方向上的距离大于所述第三引线的所述内引线部的所述第二方向上的长度，所述第四引线的所述内引线部的所述第二方向上的长度大于所述第三引线的所述内引线部的所述第二方向上的长度，在所述(c)工序中，在用所述第一模具和所述第二模具夹持了所述引线框架时，在俯视观察时，所述第一模具的所述浇口部位于相比于所述第二连结杆更接近所述第一连结杆的位置，在所述(c)工序中，在用所述第一模具和所述第二模具夹持了所述引线框架时，在俯视观察时，所述第四引线的所述内引线部的一部分位于所述第一芯片搭载部与所述浇口部之间，在所述(c)工序中，在用所述第一模具和所述第二模具夹持了所述引线框架时，所述第四引线的所述内引线部的一部分与所述浇口部在所述第一方向上的间隔小于所述第四引线的所述内引线部的一部分与所述第一芯片搭载部在所述第一方向上的间隔，在所述(c)工序中，以在俯视观察时使所述第四引线的所述内引线部的所述一部分位于第二虚拟线上的方式用所述第一模具和所述第二模具夹持了所述引线框架的状态下，将所述树脂供给到所述空腔内，其中，该第二虚拟线是以通过所述浇口部的方式沿所述第一方向延伸的虚拟线。