[发明专利]半导体长形条及其加工方法在审
| 申请号： | 201810094059.X | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110098114A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郭振新 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体长形条的加工方法，包括以下步骤：提供半导体长形条；在所述半导体长形条上的预定表面上镀保护膜；在所述保护膜上覆盖感光胶片；采用具有沟槽形状的屏蔽罩覆盖在预定表面上进行曝光及离子刻蚀；以及移除所述感光胶片。本发明能减少长形条在切割过程中发生的弯曲及变形，从而最终提高半导体产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 长形条 半导体 感光胶片 预定表面 保护膜 半导体产品 沟槽形状 离子刻蚀 切割过程 屏蔽罩 覆盖 移除 加工 变形 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种半导体长形条的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供半导体长形条；在所述半导体长形条上的预定表面上镀保护膜；在所述保护膜上覆盖感光胶片；采用具有沟槽形状的屏蔽罩覆盖在预定表面上进行曝光及离子刻蚀；以及移除所述感光胶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞新科技术研究开发有限公司，未经东莞新科技术研究开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810094059.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件的制造方法
- 下一篇：晶圆的切割方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
