[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201810094678.9 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110098150B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张焕云;吴健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8238 | 分类号： | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体结构及其形成方法，其中方法包括：提供基底，所述基底包括第一区和第二区，所述第一区基底内具有第一源漏掺杂区；在所述第一区基底和第一源漏掺杂区上形成第一保护层；形成所述第一保护层之后，在所述第二区的基底内形成第二源漏掺杂区；形成所述第二源漏掺杂区之后，去除第一保护层；去除第一保护层之后，在所述基底、第一源漏掺杂区和第二源漏掺杂区上形成介质层；去除部分所述介质层，直至暴露出第一源漏掺杂区和第二源漏掺杂区的顶部表面，在所述介质层内形成接触孔。所述方法形成接触孔时能够降低对第二源漏掺杂区顶部表面的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构的形成方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底包括第一区和第二区，所述第一区基底内具有第一源漏掺杂区；在所述第一区基底和第一源漏掺杂区上形成第一保护层；形成所述第一保护层之后，在所述第二区的基底内形成第二源漏掺杂区；形成所述第二源漏掺杂区之后，去除第一保护层；去除第一保护层之后，在所述基底、第一源漏掺杂区和第二源漏掺杂区上形成介质层；去除部分所述介质层，直至暴露出第一源漏掺杂区和第二源漏掺杂区的顶部表面，在所述介质层内形成接触孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
