[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

摘要

本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于在将从一个激光振荡器输出的激光脉冲分配给多个激光照射单元并且使用各个激光照射单元对在工作台上载置的被加工物进行电路用加工和管理用加工双方的情况下不使加工速度降低且不按照每个被加工物改变相同的管理信息的显示而使使用多个激光照射单元的加工同时结束。一种激光加工方法，将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配，使该分配后的激光脉冲的各个的方向在二维方向上移动，对多个被加工物的各个进行电路用加工和管理用加工双方，所述激光加工方法的特征在于，使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案的加工数量在全部管理信息中相等。

主权项

1.一种激光加工装置，具备：激光脉冲分配部，将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配；多个激光照射单元，分别包含使由该激光脉冲分配部分配后的激光脉冲的方向在二维方向上移动的激光脉冲扫描部；控制部，控制为使用所述多个激光照射单元的各个进行针对被加工物的电路用加工和管理用加工双方；以及图案产生部，使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案产生，所述激光加工装置的特征在于，使所述管理信息图案的加工数量在全部管理信息中相等。