[发明专利]一种RFID防揭易碎电子标签及其制作方法在审
| 申请号： | 201810095374.4 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110097163A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋宗清;沈德林;薛国赟 | 申请（专利权）人： | 无锡品冠物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子标签领域，尤其是一种RFID防揭易碎电子标签及其制作方法，包括面料、第一天线层、分离层、第二天线层和芯片，所述第一天线层的上表面通过第一胶粘层与面料粘接，所述第一天线层的下表面通过第二胶粘层与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层与第二天线层的上表面粘接，所述第二天线层的下表面通过第四胶粘层与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层与第二天线层通过铆接工艺连接，所述芯片与第一天线层或第二天线层连接，本发明可以解决现有技术中电子标签可以被完整撕下贴附到其他物品上，且重新粘贴后的电子标签仍然可以被扫描获取到正品物品信息的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 天线层 电子标签 胶粘层 粘接 分离层 上表面 下表面 易碎 面料 芯片 防伪验证 工艺连接 物品信息 正品 铆接 撕下 贴附 制作 粘贴 扫描 | ||
【主权项】：
1.一种RFID防揭易碎电子标签，其特征在于：包括面料(1)、第一天线层(3)、分离层、第二天线层(8)和芯片(10)，所述第一天线层(3)的上表面通过第一胶粘层(2)与面料(1)粘接，所述第一天线层(3)的下表面通过第二胶粘层(4)与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层(7)与第二天线层(8)的上表面粘接，所述第二天线层(8)的下表面通过第四胶粘层(9)与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层(3)与第二天线层(8)通过铆接工艺连接，所述芯片(10)与第一天线层(3)或第二天线层(8)连接。
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