[发明专利]一种大功率LED用高导热率导电银胶在审

专利信息
申请号: 201810097723.6 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN110093129A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 何利娜;朱庆明;江海涵;王德龙 申请(专利权)人: 上海宝银电子材料有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;H01L33/56
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种大功率LED用高导热率导电银胶,该导电银胶为单组份环氧树脂导电胶,由以下重量份含量的组分组成:环氧树脂1~80、环氧树脂2 2~10、固化剂4~15、固化促进剂0.1~3、偶联剂0.1~5、导热添加剂1~10、银粉210~500。与现有技术相比,本发明的导电银胶粘度适中、气味小,导热性优异,易于点焊操作,在高温下固化后导电性能优良,对器件粘结性强。
搜索关键词: 导电银胶 环氧树脂 大功率LED 高导热率 导热性 环氧树脂导电胶 导热添加剂 固化促进剂 导电性能 粘结性强 单组份 固化剂 偶联剂 重量份 点焊 银粉 固化
【主权项】:
1.一种大功率LED用高导热率导电银胶,其特征在于,该导电银胶为单组份环氧树脂导电胶,由以下重量份含量的组分组成:
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