[发明专利]平版印刷用模板的制造方法、记录介质及衬底处理装置有效
| 申请号： | 201810102012.3 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108389812B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 大桥直史 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/033 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及平版印刷用模板的制造方法、记录介质及衬底处理装置。本发明的目的在于，提供可提高模板的品质的技术。本发明的解决手段为下述技术，其具有将衬底搬入处理室的工序，所述衬底在中央具有图案形成区域、在其外周具有非接触区域；衬底载置台具有支承非接触区域的背面的凸部、和与凸部共同构成空间的底部，使衬底载置台中的凸部支承非接触区域的背面的工序；在向处理室供给第二热气体的状态下，向空间供给第一热气体从而加热衬底的工序；和在加热的工序之后，在向空间供给上述第一热气体的状态下，向处理室供给处理气体从而处理衬底的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 平版印刷 模板 制造 方法 记录 介质 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.平版印刷用模板的制造方法，具有下述工序：将衬底搬入处理室的工序，所述衬底在中央具有图案形成区域、在其外周具有非接触区域；衬底载置台具有支承所述非接触区域的背面的凸部、和与所述凸部共同构成空间的底部，使所述衬底载置台中的所述凸部支承所述非接触区域的背面的工序；在向所述处理室供给第二热气体的状态下，向所述空间供给第一热气体从而加热所述衬底的工序；和在所述加热的工序之后，在向所述空间供给所述第一热气体的状态下，向所述处理室供给处理气体从而处理所述衬底的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社国际电气，未经株式会社国际电气许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810102012.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
