[发明专利]晶片的封装方法在审
| 申请号： | 201810102957.5 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110112075A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 甘泉;李论;姜立芳;任磊;王东升 | 申请（专利权）人： | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;吴敏 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶片的封装方法，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。本发明方案可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 基板 封装 尺寸适配 金属引线 晶片放置 晶片封装 液体形成 电连接 接触点 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
