[发明专利]一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头及焊接方法有效
| 申请号： | 201810106047.4 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108406169B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴少涛;莫思铭;蔡渊;张腾;马韬;胡磊;王邦柱;陈慧娟;熊旭明 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学;江苏永鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/00;B23K35/40;H01L39/00;B23K35/22;B23K20/02;B23K20/24;B23K101/38 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉;金跃 |
| 地址： | 100044*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头及焊接方法。本发明基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头中所述纳米银焊料为粒径在5～80nm的单分散纳米银胶体分散液。本发明焊接方法在两超导带界面形成了金属银扩散互连结构，与传统低温焊锡相比，焊接接头具有更高的电导率和机械强度；77K接头电阻达到纳欧级(10 |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 焊料 电阻 高温 超导体 焊接 接头 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头，其特征在于，所述纳米银焊料为粒径在5～80nm的单分散纳米银胶体分散液。
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