[发明专利]一种具有对称焊盘的线路板在审
| 申请号： | 201810106414.0 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108323004A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。 | ||
| 搜索关键词： | 负极焊盘 正极焊盘 外轮廓 焊接 绝缘层 电路板 电路层 对称焊 阻焊层 焊盘 对称设置 发光均匀 距离相等 线路板 助焊剂 移位 灯脚 锡膏 虚焊 加热 漂浮 融化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有对称焊盘的线路板，其特征在于：包括电路板，所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。
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