[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201810106511.X 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108382071B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 中山仁 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045;B41J2/01;C23C18/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供在镀敷电极中,能够抑制产生镀敷被膜的不析出部位,或者产生镀敷球的情况的液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头芯片的制造方法。实施方式的液体喷射头芯片(40A、40B)具备:促动器板(51),其中多个通道(54、55)沿X方向隔开间隔并列设置,所述多个通道(54、55)具有沿Z方向延伸的延伸部(54a、55a)、以及从延伸部(54a、55a)向Z方向的一侧相连,并且槽深随着去往Z方向的一侧而逐渐浅的切起部(54b、55b);以及在通道(54、55)的内表面通过镀敷被膜形成的通道内电极(61、63)。
搜索关键词: 液体 喷射 芯片 装置
【主权项】:
1. 一种液体喷射头芯片,其特征在于,具备:促动器板,其中沿与第一方向正交的第二方向隔开间隔并列设置有多个通道,所述多个通道具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及从所述延伸部向所述第一方向的一侧相连,并且槽深随着去往所述第一方向的一侧而逐渐浅的切起部;以及在所述通道的内表面通过镀敷被膜形成的通道内电极。
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