[发明专利]一种单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810108278.9 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108303567B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 郭小伟;李绍荣;张孔欣;王毅 申请(专利权)人: 扬州杰利半导体有限公司
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 代理人: 周全;葛军
地址: 225008 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法。涉及传感器领域,具体涉及单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法。此三轴加速度计三轴有各自的质量块,且将X、Y、Z三轴加速度计集成在单个基片,X、Y轴加速度计分列在Z轴加速度计两边,各个轴向采用平板差分式电容。本发明中的加速度计采用三个质量块,三轴之间交叉干扰最小,稳定性好;X、Y、Z三个方向均采用平板差分式电容检测,检测准确性高;采用SOI硅片工艺,三轴加速度计同时成型,工艺简单,易于批量生产,可重复度高。与现有的单片集成三轴加速度计一样,具有体积小,无需人工校准等优点。
搜索关键词: 一种 单片 集成 质量 mems 电容 分式 加速度计 制备 方法
【主权项】:
1.一种单片集成的三质量MEMS电容差分式三轴加速度计的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)、在玻璃衬底的顶面开槽,用于水平轴向加速度计;2)、在玻璃衬底的顶面沉积金属,用于水平和垂直的加速度计的金属接触;3)、SOI硅片从上到下依次包括器件层、埋氧层和操作层,刻蚀SOI硅片的器件层;4)、进一步刻蚀器件层,形成垂直以及水平加速度计的检测质量;5)、将SOI硅片和玻璃衬底键合连接;6)、减薄SOI硅片操作层的厚度;7)、在SOI硅片的操作层上沉积金属,用于垂直轴加速度计的电极接触;8)、掩膜刻蚀SOI硅片的操作层,形成垂直轴加速度计的穿孔顶部电极;9)、刻蚀去掉SOI硅片中的埋氧层;10)、制得三轴加速度计。
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