[发明专利]一种抛光砖的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810111522.7 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108275977B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 谭永深 申请(专利权)人: 佛山市都鹏陶瓷有限公司
主分类号: C04B33/16 分类号: C04B33/16;C04B33/13;C04B33/04;C04B33/132;C04B33/14;B28B3/06;B28B7/00;B28B7/24
代理公司: 广州一锐专利代理有限公司 44369 代理人: 杨昕昕
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种抛光砖的制备方法,包括成型模具、底砖层砖泥、添加有超白粉材料的面砖层砖泥浆;利用独有的成型模具,定型底砖层,使底砖层具有若干贯通孔,然后再将面砖层泥浆铺设到底砖层上,使面砖层泥浆充斥于贯通孔中,最后经烧结出来的超白抛光砖,面砖层的下表面有凸起贯穿底砖层,并将底砖层与面砖层牢牢的结合在一起;其底砖层与面砖层的结合会相当牢固,不会出现脱落的现象。
搜索关键词: 一种 抛光 制备 方法
【主权项】:
1.一种抛光砖的制备方法,其特征在于:包括用于抛光砖成型的成型模具、底砖层砖泥、添加有超白粉材料的面砖层砖泥浆;所述成型模具,包括有下顶板、模具箱和上压板,所述模具箱内具有成型腔,上端为敞口结构,上压板活动的盖合在模具箱的成型腔中,所述上压板的下底面分布有若干第一凸起柱,所述模具箱底板对应第一凸起柱的位置设有通孔;所述下顶板位于模具箱下方,所述下顶板的上表面凸设有若干第二凸起柱,所述第二凸起柱可上下滑动地密封连接于通孔中;所述通孔靠近成型腔的一端边缘设有沉孔,所述第二凸起柱的上端边缘设有与沉孔配合的凸缘;所述第一凸起柱的直径小于凸缘的直径;当所述下顶板的上表面与模具箱的下表面贴合时,所述第二凸起柱与第一凸起柱相抵顶;所述抛光砖的制备步骤如下:1)用抵顶块,抵顶在下顶板和模具箱之间,使第二凸起柱的凸缘位于沉孔中;2)将上压板从成型腔中拿出;3)向成型腔中添加底砖层砖泥;4)将上压板盖合至底砖层砖泥上,去除抵顶块,用力压下上压板使第一凸起柱和第二凸起柱相抵顶;5)静置,定型;6)去掉上压板,抬起模具箱,用抵顶块抵顶在下顶板和模具箱之间,使第二凸起柱的凸缘位于沉孔中;使所述底砖层砖泥定型成底砖层,具有若干贯通孔,且贯通孔的下端的直径大于贯通孔上端直径;7)将面砖泥浆添加至成型腔中,覆盖在底砖层上,使面砖泥浆充分的充斥于底砖层的贯通孔中,形成面砖层;8)静置、干燥、定型,形成砖胚;9)取出砖胚进行窖烧成砖;10)将面砖层的上表面打磨抛光。
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