[发明专利]铝基电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201810112062.X | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110121235A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 蜂窝状结构 铝基电路板 铝基材 铝基材表面 加工 蜂窝状表面 金属铝基 热压工艺 依次层叠 不良率 附着 盖设 熔融 收容 生产 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种铝基电路板，其特征在于，包括：铝基材，所述铝基材包括二相对表面；蜂窝状结构，所述蜂窝状结构设于所述铝基材至少其中一表面；绝缘层，所述绝缘层设于所述铝基材表面，同时覆盖所述蜂窝状结构，所述绝缘层部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
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