[发明专利]端子有效
| 申请号： | 201810115381.6 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108400461B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 何菲;彭治国;隆权 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平，所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平，从而降低了端子末端或电路板焊垫的电磁感应，改善了木桩效应。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 | ||
【主权项】：
1.一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平，所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。
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