[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端

摘要

本申请提供一种阻抗匹配电路的设计方法，包括：在印刷电路板上设置阻抗匹配电路，包括第一、第二和第三匹配元件，第二及第三匹配元件的布局方向均与第一匹配元件的布局方向垂直。印刷电路板的第一铜箔层上设有第一、第二走线，第一、第二走线用于将阻抗匹配电路接入信号收发路径。将第一匹配元件的第一焊盘与第一走线焊接，并将第一匹配元件的第二焊盘与第二走线焊接；将第二匹配元件的第一焊盘与第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将第二匹配元件的第二焊盘接地；将第三匹配元件的第一焊盘与第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将第三匹配元件的第二焊盘接地。另，本申请还提供一种移动终端。所述方法可以有效缩短匹配元件之间的信号传输路径。

主权项

1.一种阻抗匹配电路的设计方法，其特征在于，所述方法包括：在印刷电路板上设置凹槽，并将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，其中，所述印刷电路板包括第一铜箔层，所述第一铜箔层上设有第一走线与第二走线；将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一走线焊接，以及将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第二走线焊接，其中，所述第一走线和所述第二走线用于将所述第一匹配元件接入信号收发路径；将第二匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第一焊盘上方，并使所述第二匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直；将所述第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘直接焊接在一起，以及将所述第二匹配元件的第二焊盘接地；将第三匹配元件的第一焊盘设置在所述第一匹配元件的第二焊盘上方，并使所述第三匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直；将所述第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘直接焊接在一起，以及将所述第三匹配元件的第二焊盘接地。