[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 201810116069.9 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108539399A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 村田智洋;佐藤润二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q15/14;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线装置，包括：具有第一面及第二面的电介质基板；配置在电介质基板的第一面上、具有第三面及与电介质基板相对的第四面的半导体基板；配置在半导体基板的第四面上的集成电路；配置在半导体基板的第四面上的辐射器；配置在将辐射器沿从辐射器辐射的电磁波的辐射方向投影到半导体基板的第三面上的位置的反射器；以及配置在将辐射器沿辐射方向投影到电介质基板上的位置的波导器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体基板 电介质基板 配置 辐射方向 辐射器沿 天线装置 投影 辐射器辐射 电磁波 波导器 反射器 辐射器 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，包括：电介质基板，其具有第一面及第二面；半导体基板，其配置在所述电介质基板的所述第一面上，并具有第三面及与所述电介质基板相对的第四面；集成电路，其配置在所述半导体基板的所述第四面上；辐射器，其配置在所述半导体基板的所述第四面上；反射器，其配置在将所述辐射器沿从所述辐射器辐射的电磁波的辐射方向投影到所述半导体基板的所述第三面上的位置；以及波导器，其配置在将所述辐射器沿所述辐射方向投影到所述电介质基板上的位置。
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