[发明专利]半导体封装结构和其制造方法有效
| 申请号： | 201810116194.X | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108630631B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构包含第一介电层、导电元件、第一电路结构、半导体裸片和封装体。所述第一介电层界定至少一个穿孔。所述导电元件安置于所述穿孔中并包含第一部分和第二部分。所述第一部分的第一表面与所述第一介电层的第一表面大体上共面，且所述第二部分的第一表面的一部分从所述第一介电层的所述第一表面凹入。所述第一电路结构安置于所述第一介电层上。所述半导体裸片电连接到所述第一电路结构。所述封装体覆盖所述半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其包括：第一介电层，其界定至少一个穿孔；导电元件，其安置于所述穿孔中并包含第一部分和第二部分，其中所述第一部分的第一表面与所述第一介电层的第一表面大体上共面，且所述第二部分的第一表面的一部分从所述第一介电层的所述第一表面凹入；第一电路结构，其安置于所述第一介电层上；半导体裸片，其电连接到所述第一电路结构；以及封装体，其覆盖所述半导体裸片。
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