[发明专利]线路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201810117083.0 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN109922600B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 林纬廸;简俊贤;陈富扬 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一介电层位于第一表面。第一电感位于第一表面且包括第一导电线圈以及第一磁通轴。第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层位于第二表面。第二电感位于第二表面且包括第二导电线圈以及第二磁通轴。第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：绝缘层，包括第一导电通孔、第一表面以及相对所述第一表面的第二表面，所述第一导电通孔贯穿所述绝缘层以连通所述第一表面以及所述第二表面；第一介电层，设置于所述第一表面；第一电感，位于所述绝缘层的所述第一表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第一电感包括第一导电线圈以及第一磁通轴，其中所述第一导电线圈以螺旋形式贯穿所述第一介电层，且所述第一磁通轴的方向平行于所述第一表面；第二介电层，设置于所述第二表面；以及第二电感，位于所述绝缘层的所述第二表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第二电感包括第二导电线圈以及第二磁通轴，其中所述第二导电线圈以螺旋形式贯穿所述第二介电层，且所述第二磁通轴的方向平行于所述第二表面。
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