[发明专利]混合印刷电路板在审
| 申请号： | 201810117275.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108269791A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 袁亚兴;商松泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市傲科光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L25/16;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述MMIC晶粒倒装于所述高频基板上，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同定义一腔体。本发明能够有效降低杂散电感，从而获得更好的工作带宽，提高系统的射频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高频基板 基板 晶粒 单片微波集成电路 倒装 印刷电路板 工作带宽 基板层压 射频性能 印刷电路 杂散电感 层压 | ||
【主权项】：
1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒倒装于所述高频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同限定一腔体。
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