[发明专利]一种红外探测器晶圆封装方法

摘要

本发明提供了一种红外探测器晶圆封装方法，属于红外探测器封装技术领域。红外探测器在封装过程中，将探测器芯片与管壳封装时，在探测器芯片基底的背面做金属层化，使得通过金属层化实现芯片与管壳的黏合。本发明提供了一种红外探测器晶圆封装方法，通过在探测器晶圆衬底背面做金属层化以替代传统的点银浆工艺，使得可以节省昂贵的点银浆浆料，节约了封装成本。

主权项

1.一种红外探测器晶圆封装方法，其特征在于，红外探测器在封装过程中，将探测器芯片与管壳封装时，在探测器芯片基底的背面做金属层化，芯片基底切割成小的芯片颗粒，采用等离子体清洗方式处理探测器芯片颗粒的金属化基底以及封装管壳的封装基板面，在一定温度条件下实现芯片与管壳的黏合；其中，在探测器芯片基底的背面做金属层化的工艺包括以下步骤：s1，在晶圆芯片的正面贴保护膜；s2，在晶圆芯片的背面进行研磨、减薄；s3，湿法去掉背面经研磨、减薄产生的表面暗伤层；s4，去除晶圆芯片的正面的保护膜；s5，沉积金属层实现晶圆芯片基底金属化；s6，芯片基底切割成若干个芯片颗粒；s7，等离子体清洗芯片颗粒基底以及封装管壳基板；s8，将芯片颗粒按照一定的位置对准后放入到封装管壳进行组装，再水平放入到封装设备中；s9，将封装设备加热到一定温度，使得金属层表面融化，从而实现芯片与管壳的黏合。