[发明专利]一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS及其制备方法，由下述重量份的组分制成：HIPS65‑85份、聚碳酸酯16‑28份、纳米二氧化钛7‑15份、阻燃剂10‑30份、填充物1‑5份、抗氧剂0.3‑0.8份、润滑剂0.1‑0.3份。该阻燃电镀HIPS经过高速搅拌、高温熔融、模具成型等步骤制得。本发明提供种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS及其制备方法，既满足了HIPS的电镀要求，也满足了电子电器外壳对阻燃性能的要求。

主权项

1.一种电子电器外壳用的阻燃电镀HIPS，其特征在于，由下述重量份的组分制成：HIPS                  65‑85份聚碳酸酯              16‑28份纳米二氧化钛          7‑15份阻燃剂                10‑30份填充物                1‑5份抗氧剂                0.3‑0.8份润滑剂                0.1‑0.3份。