[发明专利]声学设备及其晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201810119988.1 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108313974A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;刘海玲;陈威 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供一种声学设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。该声学设备包括基底和声学器件，其中声学器件与基底的第一表面结合，以便在声学器件与基底的第一表面之间形成密闭腔室，基底的远离声学器件的第二表面设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘与声学器件的管脚焊盘连接。本公开通过晶圆与晶圆直接键合的方式进行声学器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声学器件 声学设备 基底 管脚焊盘 晶圆级封装 第一表面 晶圆 半导体领域 第二表面 封装设备 密闭腔室 直接键合 和声学 封装 制作 | ||
【主权项】：
1.一种声学设备，包括基底和声学器件，其中：所述声学器件与所述基底的第一表面结合，以便在所述声学器件与所述基底的第一表面之间形成密闭腔室；所述基底的远离所述声学器件的第二表面设有声学设备的管脚焊盘，所述声学设备的管脚焊盘与所述声学器件的管脚焊盘连接。
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