[发明专利]线路板结构及其制作方法

摘要

一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括绝缘基材、第一线路层、电容介电层、第一介电层与第二线路层。绝缘基材具有多个第一通孔以及第二通孔。第一线路层包括第一电容电极、电感线路、多个第一导电通孔以及第二导电通孔。电感线路与第一导电通孔以螺旋形式贯穿绝缘基材而定义出立体电感。第一介电层的第三通孔贯穿第一介电层且位于第二导电通孔内。第二导电通孔与第三导电通孔定义出同轴通孔。第一电容电极、电容介电层以及第二线路层的第二电容电极定义出电容。

主权项

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：绝缘基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的多个第一通孔与第二通孔；第一线路层，配置于所述绝缘基材上且暴露出部分所述第一表面与所述第二表面，所述第一线路层包括第一电容电极、电感线路、多个第一导电通孔与第二导电通孔，所述第一电容电极位于所述第一表面上，所述电感线路位于所述第一表面与所述第二表面上，所述多个第一导电通孔覆盖所述多个第一通孔的内壁，所述第二导电通孔覆盖所述第二通孔的内壁，其中所述电感线路与所述多个第一导电通孔以螺旋形式贯穿所述绝缘基材而定义出立体电感；电容介电层，配置于所述第一电容电极的部分上；第一介电层，覆盖所述第一线路层以及所述第一线路层所暴露出的所述绝缘基材的所述第一表面与所述第二表面，且填满所述多个第一导电通孔与所述第二导电通孔，所述第一介电层具有第三通孔、第一盲孔以及第一开口，所述第三通孔贯穿所述第一介电层且位于所述第二导电通孔内，而所述第一开口暴露出所述电容介电层，且所述第一盲孔暴露出所述第一线路层的部分；以及第二线路层，配置于所述第一介电层上，且包括第二线路、第三导电通孔、第一导电盲孔与第二电容电极，所述第二线路配置于部分所述第一介电层上，所述第三导电通孔覆盖所述第三通孔的内壁，所述第一导电盲孔填满所述第一盲孔且连接第一线路层与所述第二线路层，所述第二电容电极填满所述第一开口，其中所述第二导电通孔与所述第三导电通孔定义出同轴通孔，所述第一电容电极、所述电容介电层与所述第二电容电极定义出电容。