[发明专利]硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组在审
申请号: | 201810123726.2 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN108321311A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 吴疆 | 申请(专利权)人: | 上海瀚莅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 202150 上海市崇明区横沙乡富民*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅基OLED的制备方法,包括以下步骤:S1、制备若干带有蒸镀像素图形的硅基掩膜版;S2、选取具有相应像素图形的硅基掩膜版;S3、将所述硅基掩膜版与晶圆的对位贴合,并蒸镀对应的OLED功能层膜;S4、OLED功能层膜蒸镀结束后,采用分离技术分离所述硅基掩膜版与所述晶圆;S5、重复步骤S2~S4将制备硅基OLED的其余功能层膜分别蒸镀在所述晶圆上,制得硅基OLED基体;S6、对所述步骤S5中的硅基OLED基体进行封装,硅基OLED的制备结束。本发明的硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组,减少了CF层的使用及白光OLED的单独制备,使得硅基OLED显示模组的亮度提高了4倍,同时提高了硅基OLED的PPI并简化了硅基OLED的制备工艺。 | ||
搜索关键词: | 硅基 制备 掩膜版 蒸镀 功能层 晶圆 模组 像素图形 对位贴合 分离技术 制备工艺 制备硅基 白光 封装 重复 | ||
【主权项】:
1.一种硅基OLED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制备若干带有蒸镀像素图形的硅基掩膜版;S2、根据所需蒸镀的OLED功能层膜,选取具有相应像素图形的硅基掩膜版;S3、采用标记定位技术,将所述硅基掩膜版与晶圆的对位贴合,并蒸镀对应的OLED功能层膜;S4、OLED功能层膜蒸镀结束后,采用分离技术分离所述硅基掩膜版与所述晶圆;S5、重复步骤S2~S4将制备OLED的其余功能层膜分别蒸镀在所述晶圆上,制得硅基OLED基体;S6、对所述步骤S5中的硅基OLED基体进行封装,硅基OLED的制备结束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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