[发明专利]硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组在审

专利信息
申请号: 201810123726.2 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108321311A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 吴疆 申请(专利权)人: 上海瀚莅电子科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 代理人: 尹丽
地址: 202150 上海市崇明区横沙乡富民*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种硅基OLED的制备方法,包括以下步骤:S1、制备若干带有蒸镀像素图形的硅基掩膜版;S2、选取具有相应像素图形的硅基掩膜版;S3、将所述硅基掩膜版与晶圆的对位贴合,并蒸镀对应的OLED功能层膜;S4、OLED功能层膜蒸镀结束后,采用分离技术分离所述硅基掩膜版与所述晶圆;S5、重复步骤S2~S4将制备硅基OLED的其余功能层膜分别蒸镀在所述晶圆上,制得硅基OLED基体;S6、对所述步骤S5中的硅基OLED基体进行封装,硅基OLED的制备结束。本发明的硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组,减少了CF层的使用及白光OLED的单独制备,使得硅基OLED显示模组的亮度提高了4倍,同时提高了硅基OLED的PPI并简化了硅基OLED的制备工艺。
搜索关键词: 硅基 制备 掩膜版 蒸镀 功能层 晶圆 模组 像素图形 对位贴合 分离技术 制备工艺 制备硅基 白光 封装 重复
【主权项】:
1.一种硅基OLED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制备若干带有蒸镀像素图形的硅基掩膜版;S2、根据所需蒸镀的OLED功能层膜,选取具有相应像素图形的硅基掩膜版;S3、采用标记定位技术,将所述硅基掩膜版与晶圆的对位贴合,并蒸镀对应的OLED功能层膜;S4、OLED功能层膜蒸镀结束后,采用分离技术分离所述硅基掩膜版与所述晶圆;S5、重复步骤S2~S4将制备OLED的其余功能层膜分别蒸镀在所述晶圆上,制得硅基OLED基体;S6、对所述步骤S5中的硅基OLED基体进行封装,硅基OLED的制备结束。
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