[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201810123752.5 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108156770B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该制作方法包括：在提供的载板的至少一面覆铜膜；在铜膜的表面制作第一线路图形；在第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在第一压合板上钻出导通孔，并进行孔金属化；将铜箔制作成第二线路图形；将铜膜与载板分离，并从第一压合板上剥除铜膜；在第一压合板的外表面压合半固化片，获得第二压合板。本发明在载板上制作线路图形再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，能够生产出厚度更小的PCB；同时，线路图形外表面均压合了半固化片，导通孔相对半固化片凹陷，可减少需要表面处理的线路图形的面积，且防止线路图形被磨损，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路图形 压合板 半固化片 制作 铜箔 铜膜 压合 载板 导通孔 传统的 覆铜板 金属化 良品率 凹陷 剥除 叠合 覆铜 均压 磨损 替代 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：/n提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；/n在所述铜膜的表面制作第一线路图形；/n在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；/n在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；/n将所述铜箔制作成第二线路图形；/n将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；/n在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合保护半固化片，获得第二压合板，所述保护半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔，所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。/n
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