[发明专利]具有交直流故障清除能力的子模块结构及MMC拓扑结构在审

专利信息
申请号: 201810124499.5 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108448542A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 张军;吴金龙;王先为;李道洋;胡丁文;牛翀;姚为正 申请(专利权)人: 许继集团有限公司;西安许继电力电子技术有限公司;许继电气股份有限公司;国网浙江省电力有限公司
主分类号: H02H7/26 分类号: H02H7/26;H02J3/36
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 符亚飞
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及具有交直流故障清除能力的子模块结构及MMC拓扑结构,设置有两个控制开关,第一控制开关与子模块拓扑结构并联连接,第二控制开关串设在子模块的电压正极端口或者电压负极端口与子模块拓扑结构之间的连接线路上,子模块结构稳态运行时,第一控制开关处于关断状态,第二控制开关处于导通状态。当交流侧发生故障时,触发第一控制开关导通,注入MMC的故障电流就会被引入大地;直流侧发生故障时,控制第二控制开关关断。因此,该子模块结构能够实现交直流故障的隔离,并有效地降低子模块功率器件的电压应力和电流应力。而且,该方案是对现有子模块的二次设计改造,对阀塔和阀厅设计的影响很小,成本非常低,实现过程简单。
搜索关键词: 子模块 交直流 发生故障 故障清除 拓扑结构 连接线 并联连接 导通状态 电压负极 电压应力 电压正极 二次设计 功率器件 故障电流 关断状态 稳态运行 交流侧 有效地 触发 导通 阀塔 阀厅 关断 隔离 引入 改造
【主权项】:
1.一种具有交直流故障清除能力的子模块结构,包括MMC子模块,所述MMC子模块包括端口以及与端口连接的子模块拓扑结构,所述端口分为电压正极端口和电压负极端口,其特征在于,所述子模块结构还包括第一控制开关和第二控制开关,所述第一控制开关与所述子模块拓扑结构并联连接,所述第二控制开关串设在电压正极端口或者电压负极端口与子模块拓扑结构之间的连接线路上,当MMC交流侧发生故障或者MMC子模块过压时,控制所述第一控制开关导通,将MMC子模块旁路掉,故障电流不再经过子模块拓扑结构;当MMC直流侧发生故障时,控制第二控制开关断开,实现故障点与MMC子模块的隔离。
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